1. Beagle Board
Beagle Board dengan biaya-rendah, kipas
single-board (Ukuran Board: 3 “x 3″) komputer yang berdasarkan keluarga
perangkat OMAP3 TIS yang diproduksi oleh Texas Instruments di asosiasi
dengan Digi-Key, dirancang dengan ide yang cemerlang untuk perkembangan
open source, untuk menunjukkan OMAP3530 Texas Instrumen
system-on-a-chip, dengan semua upgrade mesin desktop, tapi tanpa massal,
biaya, atau suara (dari beagleboard.org). Ini menggunakan prosesor TI
OMAP3530 (ARM Cortex-A8 Core ~ 600MHz + TMS320C64x + DSP ~ 430MHz).
Lihat OMAP3530 fitur untuk fitur prosesor yang lebih. Target harga
adalah US-$ ~ 150, -.
Tujuan
desain adalah untuk membuat sesederhana dan semurah mungkin, misalnya
tidak memiliki LCD yang ditambahkan, tetapi Anda dapat menghubungkan
semua add-on hardware yang tersedia sebagai komponen eksternal yang
murah.2. Pico-ITX
VIA Technologies, Inc, telah menunjukkan banyak upaya untuk mengurangi ukuran motherboard nya. Menurut sejarah, mereka mulai dari mini-ITX dari factor (17cmx17cm), kemudian Nano (12cmx12cm) dan sekarang mereka telah mencapai Pico-ITX. Suatu bentuk Pico-ITX mainboard faktor, VIA VT6047, seperti yang ditunjukkan dalam gambar di bawah (sedikit lebih besar dari ukuran kartu bermain), yang terbaru, sebesar telapak tangan dan merupakan yang terkecil di dunia saat ini.
Mainboard Pico-ITX ukurannya hanya 10cm x 7.2cm, 75% lebih kecil dibandingkan Mini-ITX. Anehnya, dengan ukuran kecil, tidak ada pengurangan dari setiap komponen di motherboard ini. segalanya yang dibutuhkan untuk PC Anda ada di Motherboard.
Bergerak memproduksi motherboard dengan
ukuran lebih kecil pasti petunjuk bahwa permintaan terhadap faktor
bentuk yang lebih kecil dari PC yang semakin banyak. keberhasilan VIA
dari miniaturisasi tergantung banyak keahlian di tingkat silikon seperti
penanganan efisiensi daya, manajemen dan integrasi fitur termal.
VIA VT6047 Pico-ITX mainboard dirancang
untuk menjadi didukung oleh salah satu VIA platform energi efisien
prosesor, seperti VIA C7 atau tanpa kipas prosesor VIA Eden dalam paket
21mm x 21mm nanoBGA2, digabungkan dengan media yang kaya fitur VIA
sistem prosesor untuk mengaktifkan papan untuk pak pukulan kinerja panas
yang kecil atau rendah, paket daya yang rendah.
